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壓克力&矽膠 Over Molding

此系統的產品 , 主要使用在一些電子零件或手機與需本身需防水的產品上 , 利用雙材料的結合可降低一些需後加工的麻煩與不穩定性 , 且由產品的內部直接結合 , 在防水功能上效果更好。

壓克力&矽膠OVER MOLDING

產品類別: FPC軟板&矽膠 INSERT MOLDING

產品用途: 電子零件、電子產品
此系統的產品 , 主要使用在一些電子零件或手機與需本身需防水的產品上 , 利用雙材料的結合可降低一些需後加工的麻煩與不穩定性 , 且由產品的內部直接結合 , 在防水功能上效果更好。