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高導熱矽膠片

CHL系列導熱片,具有高導熱與高柔軟性,主要用於填補發熱原與散熱模組間的縫隙 ,增加導熱面積,減少熱傳遞的阻抗,迅速將熱源導入散熱模組,有效提高整個散熱效能。 主要特性: (1).具備良好的耐溫性與耐久性。 (2).具有不出油特性,不會產生沾粘現象或油汙污染。 (3).具有軟彈性表面及優良熱傳導特性,可協助熱能迅速的傳導。 (4).可重覆使用。 (5).可依照客戶指定背膠或沖切型狀。

高導熱矽膠片應用於散熱模組上

產品類別: 高導熱矽膠材料
產品用途: 應用於散熱模組上, 3C消費性電子內, 高階顯示卡, LED螢幕, 智慧型手機 工業電腦 網通與數位媒體設備 電腦記憶體

CHL系列導熱片,具有高導熱與高柔軟性,主要用於填補發熱原與散熱模組間的縫隙 ,增加導熱面積,減少熱傳遞的阻抗,迅速將熱源導入散熱模組,有效提高整個散熱效能。 主要特性: (1).具備良好的耐溫性與耐久性。 (2).具有不出油特性,不會產生沾粘現象或油汙污染。 (3).具有軟彈性表面及優良熱傳導特性,可協助熱能迅速的傳導。 (4).可重覆使用。 (5).可依照客戶指定背膠或沖切型狀。

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