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台灣電子科技 導熱矽膠片CP值高 2017/2/6

台灣電子科技公司推出導熱矽膠片Thermal PAD 及導熱矽脂膏Thermal Grease,系列產品通過RoHS認證及耐燃UL-94 V0認證,提供客製化導熱係數(1.0W/m.k~7.0W/m.k)及各種矽膠片厚度(0.1mm~135mm)、各種尺寸包裝、柔軟度及顏色,C/P值高。

台灣電子科技公司表示,導熱矽膠片及導熱矽脂膏皆是以Silicone矽樹脂為基材,以原始液態原材料矽氧烷(Si-O-Si),添加金屬氧化物等各種輔材,透過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。擁有電氣絕緣性、壓縮性(矽膠片)、柔軟有彈性(矽膠片)、矽脂膏在-50℃~+160℃的溫度長期保持脂膏狀態,能密合填補表面粗造的發熱電子元件和散熱裝置之間的微小間隙,將熱量快速傳導出去,達到接觸充分散熱效果,被廣泛應用在導熱散熱模組、網路通訊、電視、移動設備、電腦、功率電源模組、驅動模組、功率轉換、LCM背光模組等。

另外針對LED晶粒封裝,台灣電子科技公司也推出AB矽凝膠系列LIMS(LSR Injection Molding System),兩液型的矽基膠產品,主劑是二甲基聚矽氧烷Si-O=CH2,副劑是硬化劑,兩劑混和經加熱產生附加反應而硬化、卓越耐候性抗硫化性能,對晶圓、金屬、塑膠材質具有優良黏著性、折光率小於1.54。

(工商時報)

資料來源:中時電子報